<  Retour au portail Polytechnique Montréal

Sizing and simulating bore fields using thermal response factors

Michel Bernier

Communication écrite (2014)

Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie
Département: Département de génie mécanique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/12712/
Nom de la conférence: 11th IEA Heat Pump Conference
Lieu de la conférence: Montréal, Québec
Date(s) de la conférence: 2014-05-12 - 2014-05-16
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:07
Dernière modification: 25 sept. 2024 15:49
Citer en APA 7: Bernier, M. (mai 2014). Sizing and simulating bore fields using thermal response factors [Communication écrite]. 11th IEA Heat Pump Conference, Montréal, Québec.

Statistiques

Aucune statistique n'est disponible.

Actions réservées au personnel

Afficher document Afficher document