Article de revue (2014)
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Département:
Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue
:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
(
vol.
4
,
no
1
)
Maison d'édition:
IEEE
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:12525
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:08
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:12
Citer en APA 7:
Daigle, M., & Wu, K. (2014). Photoimageable thick-film micro-coaxial line for DC-to-millimeter-wave broadband applications. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 4(1), 117-122. https://doi.org/10.1109/tcpmt.2013.2265053
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