Ali Doghri, Anthony Ghiotto, Tarek Djerafi et Ke Wu
Article de revue (2014)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Centre de recherche: | POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/12459/ |
| Titre de la revue: | IEEE Microwave and Wireless Components Letters (vol. 24, no 11) |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/lmwc.2014.2350258 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/lmwc.2014.2350258 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:08 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 10:51 |
| Citer en APA 7: | Doghri, A., Ghiotto, A., Djerafi, T., & Wu, K. (2014). Broadband E-plane junction for three-dimensional substrate integrated waveguide circuits and systems. IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 24(11), 739-741. https://doi.org/10.1109/lmwc.2014.2350258 |
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