Ali Doghri, Anthony Ghiotto, Tarek Djerafi, Ke Wu
Article de revue (2014)
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Titre de la revue
:
IEEE Microwave and Wireless Components Letters
(
vol.
24
,
no
11
)
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:12459
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:08
Dernière modification:
08 oct. 2026 16:58
Citer en APA 7:
Doghri, A., Ghiotto, A., Djerafi, T., & Wu, K. (2014). Broadband E-plane junction for three-dimensional substrate integrated waveguide circuits and systems. IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 24(11), 739-741. https://doi.org/10.1109/lmwc.2014.2350258
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