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Relationship between rheological and electrical percolation in a polymer nanocomposite with semiconductor inclusions

Ahmad Zohrevand, Abdellah Ajji et Frej Mighri

Article de revue (2014)

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Département: Département de génie chimique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/11353/
Titre de la revue: Rheologica Acta (vol. 53, no 3)
Maison d'édition: Springer
DOI: 10.1007/s00397-013-0750-2
URL officielle: https://doi.org/10.1007/s00397-013-0750-2
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:09
Dernière modification: 18 avr. 2023 15:09
Citer en APA 7: Zohrevand, A., Ajji, A., & Mighri, F. (2014). Relationship between rheological and electrical percolation in a polymer nanocomposite with semiconductor inclusions. Rheologica Acta, 53(3), 235-254. https://doi.org/10.1007/s00397-013-0750-2

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