Relationship between rheological and electrical percolation in a polymer nanocomposite with semiconductor inclusions

Ahmad Zohrevand, Abdellah Ajji, Frej Mighri

Article de revue (2014)

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Titre de la revue :
Rheologica Acta ( vol. 53 , no 3 )
Maison d'édition:
Springer
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:11353
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:09
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:11
Citer en APA 7:
Zohrevand, A., Ajji, A., & Mighri, F. (2014). Relationship between rheological and electrical percolation in a polymer nanocomposite with semiconductor inclusions. Rheologica Acta, 53(3), 235-254. https://doi.org/10.1007/s00397-013-0750-2

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