Relationship between rheological and electrical percolation in a polymer nanocomposite with semiconductor inclusions

Ahmad Zohrevand, Abdellah Ajji et Frej Mighri

Article de revue (2014)

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Département:	Département de génie chimique
Centre de recherche:	CREPEC - Centre de recherche sur les systèmes polymères et composites à haute performance
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/11353/
Titre de la revue:	Rheologica Acta (vol. 53, no 3)
Maison d'édition:	Springer
DOI:	10.1007/s00397-013-0750-2
URL officielle:	https://doi.org/10.1007/s00397-013-0750-2
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:09
Dernière modification:	25 avr. 2025 15:18

Citer en APA 7:	Zohrevand, A., Ajji, A., & Mighri, F. (2014). Relationship between rheological and electrical percolation in a polymer nanocomposite with semiconductor inclusions. Rheologica Acta, 53(3), 235-254. https://doi.org/10.1007/s00397-013-0750-2
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