Documents publiés en "2018"

Pour citer ou exporter
Nombre de documents: 1

Département de génie électrique

Laflamme-Mayer, N., Kowarzyk, G., Blaquiere, Y., Savaria, Y., & Sawan, M. (2018). A Defect-Tolerant Reusable Network of DACs for Wafer-Scale Integration. IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 27(2), 304-315. Lien externe

Liste produite: Tue Oct 20 11:27:53 2026 EDT.