Documents publiés en "2018"

Département de mathématiques et de génie industriel

Nobari, A. H., Bouchemit, A. A., Da Silva Marques, A., St-Laurent, S., & L'Espérance, G. (2018). Solder Powder Characteristics and Their Impact on Rheological Behavior of Solder Pastes. SMTA International, 20(1). Présentée à SMTA International 2018, Chicago, IL, USA. Lien externe