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Département de génie physique

Chagnon, D., Abboud, Z., & Moutanabbir, O. (août 2017). In situ monitoring of microstructure and phase changes of AuSn solders for hermetic wafer-level packaging [Affiche]. 18th Canadian Semiconductor Science and Technology Conference (CSSTC 2017), Waterloo, Ont.. Lien externe

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