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Département de génie mécanique
Clin, T., Turenne, S., Vasilevskiy, D., & Masut, R. A. (août 2008). Numerical simulation of the thermomechanical behavior of extruded bismuth telluride alloy module [Communication écrite]. 27th International Conference on Thermoelectrics, Corvallis, Oregon. Publié dans Journal of Electronic Materials, 38(7). Lien externe
Département de génie physique
Clin, T., Turenne, S., Vasilevskiy, D., & Masut, R. A. (août 2008). Numerical simulation of the thermomechanical behavior of extruded bismuth telluride alloy module [Communication écrite]. 27th International Conference on Thermoelectrics, Corvallis, Oregon. Publié dans Journal of Electronic Materials, 38(7). Lien externe