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Documents dont l'auteur est "Cui, S."

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Cui, S., Wu, N., Maghoul, P., Liang, X., & Wang, Q. (juillet 2021). Crack locating based on Wavelet transformation and entropy [Communication écrite]. 8th International Conference on Vibration Engineering (ICVE 2021), Shanghai, China. Non disponible

Liste produite: Fri Nov 22 04:50:42 2024 EST.