Documents dont l'auteur est "Dahmane, Adel-Omar"

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Communication écrite

Bougataya, M., Berriah, O., Lakhssassi, A., Dahmane, A.-O., Blaquière, Y., Savaria, Y., Norman, R., & Prytula, R. (décembre 2010). Thermo-mechanical analysis of a reconfigurable wafer-scale integrated circuit [Communication écrite]. 17th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems, Athens, Greece. Lien externe

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