Monter d'un niveau |
Lemieux, K. (2017). Microfabrication de tranchées d'isolement et de trous d'interconnexion à travers le silicium (TSV) pour l'amélioration de photomultiplicateurs de silicium(SiPM) [Mémoire de maîtrise, École Polytechnique de Montréal]. Disponible