Nazila Dadvand, Mina Dadvand, Georges J. Kipouros
Communication écrite (2018)
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Département:
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
51st International Symposium on Microelectronics
Lieu de la conférence:
Pasadena, CA, USA
Date(s) de la conférence:
2018-10-08 - 2018-10-11
Titre de la revue
:
IMAPSource Proceedings
(
vol.
2018
,
no
1
)
Maison d'édition:
International Microelectronics Assembly and Packaging Society
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:84234
ORCID
Date du dépôt:
28 oct. 2026 15:11
Dernière modification:
29 oct. 2026 18:40
Citer en APA 7:
Dadvand, N., Dadvand, M., & Kipouros, G. J. (octobre 2018). Fabrication of an advanced epoxy based molding compound with high thermal conductivity and outstanding mechanical properties [Communication écrite]. 51st International Symposium on Microelectronics, Pasadena, CA, USA. Publié dans IMAPSource Proceedings, 2018(1). https://doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000298
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