Joo-Hyeok Lee, Sung-Kwang Kim, Myeong-Hun Kang, Youn-Bae Kang
Communication écrite (2019)
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Mots clés
Département:
ISBN:
9781935117797
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
AISTech Conference
Lieu de la conférence:
Pittsburgh, PA, USA
Date(s) de la conférence:
2019-05-06 - 2019-05-09
Maison d'édition:
OnePetro
DOI:
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:82164
ORCID
Date du dépôt:
15 sept. 2026 14:21
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:47
Citer en APA 7:
Lee, J.-H., Kim, S.-K., Kang, M.-H., & Kang, Y.-B. (mai 2019). Growth Mechanism of Clog Materials in SEN During Continuous Casting of Ti-Added ULC Steel [Communication écrite]. AISTech Conference, Pittsburgh, PA, USA. https://doi.org/10.33313/377/221
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