Hsin Wang, Shengqiang Bai, Hugo Bouteiller, Alexandre Cuenat, Pablo Díaz-Chao, Nolan Goth, Jingcheng Liao, Jan Konig, Jay R. Maddux, Min-Wook Oh, Trevor Parker, James R. Salvador, Qingfeng Song, Patrick J. Taylor, Dimitri Vasilevskiy et Paul Verdier
Article de revue (2026)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Département: | Département de génie mécanique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/73584/ |
| Titre de la revue: | Journal of Electronic Materials (vol. 55) |
| Maison d'édition: | Springer Science+Business Media |
| DOI: | 10.1007/s11664-026-12687-3 |
| Autres DOI associés à ce document: | 10.1007/s11664-025-12624-w |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1007/s11664-026-12687-3 |
| Date du dépôt: | 31 mars 2026 16:17 |
| Dernière modification: | 31 mars 2026 16:17 |
| Citer en APA 7: | Wang, H., Bai, S., Bouteiller, H., Cuenat, A., Díaz-Chao, P., Goth, N., Liao, J., Konig, J., Maddux, J. R., Oh, M.-W., Parker, T., Salvador, J. R., Song, Q., Taylor, P. J., Vasilevskiy, D., & Verdier, P. (2026). Erratum: An International Round-Robin Study on Thermoelectric Module Testing and Development of Standard Power Generation Modules. Journal of Electronic Materials, 55, 3418-3418. https://doi.org/10.1007/s11664-026-12687-3 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
