Characterization of an architected 3d printed material for low and mid frequency applications

Communication écrite (2023)

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Nom de la conférence:

29th International Congress on Sound and Vibration (ICSV 2023)

Lieu de la conférence:

Prague, Czech Republic

Date(s) de la conférence:

2023-07-09 - 2023-07-13

URL officielle:

OAI:

oai:publications.polymtl.ca:66975

ORCID

Date du dépôt:

30 juil. 2025 16:28

Dernière modification:

14 oct. 2026 14:28

Citer en APA 7:

Ben Lassoued, M. A., Ross, A., & Michon, G. (juillet 2023). Characterization of an architected 3d printed material for low and mid frequency applications [Communication écrite]. 29th International Congress on Sound and Vibration (ICSV 2023), Prague, Czech Republic (6 pages). https://iiav.org/content/archives_icsv_last/2023_icsv29/content/papers/papers/full_paper_191_20230430092229967.pdf

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