The physicochemical characterization of the Cu nanoparticle surface, and of its evolution on atmospheric exposure: application to antimicrobial bandages for wound dressings

S. Loran, S. Cheng, G. A. Botton, L'Hocine Yahia, Arthur Yelon et Edward Sacher

Article de revue (2019)

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Département:	Département de génie mécanique Département de génie physique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/41881/
Titre de la revue:	Applied Surface Science (vol. 473)
Maison d'édition:	Elsevier
DOI:	10.1016/j.apsusc.2018.12.149
URL officielle:	https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2018.12.149
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:02
Dernière modification:	05 avr. 2024 11:39

Citer en APA 7:	Loran, S., Cheng, S., Botton, G. A., Yahia, L., Yelon, A., & Sacher, E. (2019). The physicochemical characterization of the Cu nanoparticle surface, and of its evolution on atmospheric exposure: application to antimicrobial bandages for wound dressings. Applied Surface Science, 473, 25-30. https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2018.12.149
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