The physicochemical characterization of the Cu nanoparticle surface, and of its evolution on atmospheric exposure: application to antimicrobial bandages for wound dressings

S. Loran, S. Cheng, G. A. Botton, L'Hocine Yahia, Arthur Yelon, Edward Sacher

Article de revue (2019)

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Département:
Département de génie mécanique
Département de génie physique
Unité de recherche:
LIAB - Laboratoire d'innovation et d'analyse de bioperformances
Adresse URL de PolyPublie:
https://publications.polymtl.ca/41881/
Titre de la revue :
Applied Surface Science ( vol. 473 )
Maison d'édition:
Elsevier
DOI:
10.1016/j.apsusc.2018.12.149
URL officielle:
https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2018.12.149
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:41881
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:02
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:52
Citer en APA 7:
Loran, S., Cheng, S., Botton, G. A., Yahia, L., Yelon, A., & Sacher, E. (2019). The physicochemical characterization of the Cu nanoparticle surface, and of its evolution on atmospheric exposure: application to antimicrobial bandages for wound dressings. Applied Surface Science, 473, 25-30. https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2018.12.149

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