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Viscoelastic behavior of an epoxy resin during cure below the glass transition temperature: Characterization and modeling

Alice Courtois, Martin Hirsekorn, Maria Benavente, Agathe Jaillon, Lionel Marcin, Edu Ruiz et Martin Lévesque

Article de revue (2018)

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Département: Département de génie mécanique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/40598/
Titre de la revue: Journal of Composite Materials (vol. 53, no 2)
Maison d'édition: SAGE Publications
DOI: 10.1177/0021998318781226
URL officielle: https://doi.org/10.1177/0021998318781226
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:03
Dernière modification: 08 juin 2023 11:49
Citer en APA 7: Courtois, A., Hirsekorn, M., Benavente, M., Jaillon, A., Marcin, L., Ruiz, E., & Lévesque, M. (2018). Viscoelastic behavior of an epoxy resin during cure below the glass transition temperature: Characterization and modeling. Journal of Composite Materials, 53(2), 155-171. https://doi.org/10.1177/0021998318781226

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