Electrochemical Behavior of Pure Copper in Phosphate Buffer Solutions: a Comparison Between Micro- and Nano-Grained Copper

O. Imantalab, A. Fattah-Alhosseini, Mohsen Khorasgani Keshavarz et Y. Mazaheri

Article de revue (2016)

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Département:	Département de génie physique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/36138/
Titre de la revue:	Journal of Materials Engineering and Performance (vol. 25, no 2)
Maison d'édition:	Springer
DOI:	10.1007/s11665-015-1836-z
URL officielle:	https://doi.org/10.1007/s11665-015-1836-z
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:05
Dernière modification:	05 avr. 2024 11:29

Citer en APA 7:	Imantalab, O., Fattah-Alhosseini, A., Keshavarz, M. K., & Mazaheri, Y. (2016). Electrochemical Behavior of Pure Copper in Phosphate Buffer Solutions: a Comparison Between Micro- and Nano-Grained Copper. Journal of Materials Engineering and Performance, 25(2), 697-703. https://doi.org/10.1007/s11665-015-1836-z
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