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Département de génie physique

Lemieux, K. (2017). Microfabrication de tranchées d'isolement et de trous d'interconnexion à travers le silicium (TSV) pour l'amélioration de photomultiplicateurs de silicium(SiPM) [Mémoire de maîtrise, École Polytechnique de Montréal]. Disponible

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